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2019高交会:芯片和3D视觉或将成为AI发展新趋势
来源: | 作者: | 人气: | 发布时间:2019-11-15
摘要:

今天,第21届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳会展中心如期开幕。本届高交会以“共建活力湾区,携手开放创新”为主题,重点展示新一代信息技术、节能环保、光电显示、智慧城市、先进制造、航空航天等高科技前沿领域的先进产品和技术。

2019高交会:芯片和3D视觉或将成为AI发展新趋势

作为高新技术领域的超级大展,高交会汇集了全世界的顶尖科技展示,因此素有“中国科技第一展”的美称。本届高交会现场,9大展馆共汇集了3000多家展商,数十个专业展区和200多场专业论坛及活动,首日便吸引了上万人次参展。

在这届高交会上,人工智能仍旧是最热门最受欢迎的领域。众多AI厂商纷纷发力,围绕“人工智能”、“智能制造”、“智能家居”、“智能驾驶”等众多领域,在现场展示最新研发成果。

芯片技术是人工智能产业发展的关键之一。智能芯片领域的先行者之一寒武纪亮相本届高交会,并推出了面向边缘计算场景的全新产品,用于满足下游厂商在不同应用场景中对于人工智能运算能力的差异化需求。而地平线则通过软硬结合,设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案。

2019高交会:芯片和3D视觉或将成为AI发展新趋势

随着无人车、无人机以及医疗机器人等产品技术的显著发展,自主无人系统算法以及无人驾驶也逐渐走入了公共的视野。亮相此次高交会的元戎启行正是一家L4级自动驾驶全栈解决方案的提供商,在深圳及北京均设有研发中心。据悉,元戎启行已通过中国汽车工程研究员国家级封闭测试场1000公里实车路测检验,且在1000公里内无一次主动接管;在深圳、武汉、重庆等地均进行了海量的复杂道路测试,并已与国内头部车企和出行公司展开了全栈解决方案供应、自动驾驶车队运营等方面的合作。

2019高交会:芯片和3D视觉或将成为AI发展新趋势

近年来,随着计算机视觉技术的快速发展,3D视觉导航方案不断走入人们视野,在越来越多的行业内得到落地应用,因此也带来了视觉传感器市场需求的迅速增长。首次参展高交会的MYNTAI小觅智能,凭借其展出的小觅双目深度相机系列产品,亮相首日便人气火爆,吸引了大批上下游企业链客户莅临展位交流。

小觅的双目深度相机产品采用主动双目(双目结构光深度相机)的方案,同时内置惯性传感器(IMU),是全球首个可以同时做定位导航和三维避障的三维视觉相机,解决了单一被动光双目在黑暗和无纹理环境下的工作问题,同时,相较结构光和ToF方案,规避了相机间相互干涉的问题,亦可以更好适应室外强烈阳光的环境,获得更远的工作距离,针对机器人在三维空间内的定位导航和避障类应用,可在服务机器人、扫地机器人、无人机、无人车、自动驾驶、工业测量和人脸识别等领域发挥重要作用。

据现场工作人员表示,小觅智能已经在多个领域取得突破,收获1600余家客户,并有项目落地,其中不乏像亚马逊、旷视、波士顿动力、优必选这样的海内外大厂。

2019高交会:芯片和3D视觉或将成为AI发展新趋势

本次高交会参展现场,AGV、服务机器人、VR、智能家电、工业测量等众多行业的参展观众,都对小觅主动双目惯导相机方案产生了浓厚兴趣,表示看到了3D视觉导航方案在自己产品方面的无限应用可能。

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